Le modem 5G d'Apple serait gravé en 4 nm par TSMC | iGeneration

Signe que le modem 5G d'Apple prend forme, les rumeurs à son sujet se montrent de plus en plus précises. Selon le Nikkei, c'est TSMC, partenaire industriel habituel d'Apple, qui sera chargé de sa fabrication, et ce à partir de 2023. Le journal asiatique confirme en cela des confidences de DigiTimes publiées la semaine dernière, mais il ajoute aussi quelques détails.

Le modem 5G X55 de Qualcomm utilisé dans tous les iPhone 12. Image Qualcomm.

Pour ses tests, Apple utiliserait le procédé de gravure en 5 nm de TSMC, mais le modem possiblement intégré aux iPhone 2023 serait gravé un peu plus finement, en 4 nm. Le Nikkei indique que la conception en interne du modem va ouvrir la voie pour Apple à une intégration au sein de son système-sur-puce, comme le fait déjà Qualcomm avec une partie de ses Snapdragon compatibles...

Source : iGeneration
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