Snapdragon 888 : un système-sur-puce avec modem 5G intégré | iGeneration

Les smartphones Android haut de gamme qui sortiront dans le courant de l'année prochaine embarqueront sous leur capot la nouvelle puce Snapdragon 888 que Qualcomm vient de dévoiler. Ce nouveau moteur, qui succède au Snapdragon 865 et sa version plus musclée 865+ a comme particularité d'intégrer sur sa puce le modem X60 ; les constructeurs n'auront donc plus à trouver de la place sur la carte-mère de leurs smartphones pour caser le modem X55 que Qualcomm leur oblige à embarquer en tandem avec un Snapdragon 865.
Cette puce cellulaire accroche les réseaux mmWave (les ondes millimétriques) et ceux sous les 6 GHz. Utilisé dans les meilleures conditions, le X60 peut télécharger à une vitesse pouvant aller jusqu'à 7,5 Gbit/s et téléviser jusqu'à 3 Gbit/s. Dans l'iPhone 12, c'est le X55 qui...

Source : iGeneration
Pour accéder à l'article complet, cliquer sur le bouton ci-dessous

Lire l'article complet >>>

5 derniers articles de iTrackr

5 derniers articles de iGeneration