iPhone 7 : la puce X12 de Qualcomm pour faire face à la puce Intel | iPhone3GSystem

On apprenait récemment qu'Intel pourrait bien s'occuper de la moitié des puces modem qui seront dans l'iPhone 7, ce qui mettrait fin à l'exclusivité de 3 ans dont jouissait Qualcomm de ce côté là. La puce X12 qui présente des performances similaire à celle d'Intel serait ainsi pressentie pour intégrer l'iPhone 7.
En effet, la puce XMM 7360 LTE d'Intel qui devrait équiper la prochaine génération d'iPhone se trouve être plus performante que les puces Qualcomm présente dans les iPhone 6s. Qualcomm pourrait donc fournir sa puce X12 qui rivalise avec les jusqu'à 450 Mb/s en débit descendant et 100 Mb/s en montant en proposant des débit légèrement supérieurs.
Cette légère différence pourrait ne pas se ressentir dans le sens où, quoi qu'il en soit ces débits se trouvent...

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