Le 3nm de TSMC serait prêt pour les iPhone de 2022 | Mac4Ever

Selon JK Wang, vice-président des opérations de fabrication chez TSMC, la société travaille d'arrache-pied sur ses processus de gravure afin d'être prête à fournir des puces en 3 nm, et ce dès 2022. Ces puces constitueraient une avancée considérable, alors que beaucoup évoquent la fin de la loi de Moore, stipulant que le nombre de transistors doubl...

Source : Mac4Ever
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